La tavola rotonda Packaging 4.0: l’efficienza produttiva al servizio della mass customization, si terrà alla Fondazione Golinelli di Bologna, il prossimo 20 marzo. La terza tavola rotonda itinerante, nel percorso di avvicinamento a SPS Italia, è dedicata all’evoluzione delle tecnologie per il confezionamento e l’imballaggio e ha ottenuto il patrocinio dell’Istituto Italiano Imballaggio.
Dalla collaborazione tra SPS Italia, fiera per l’industria intelligente, digitale e flessibile, Ipack-Ima e l’associazione UCIMA, nasce l’appuntamento sul futuro delle macchine automatiche per il confezionamento e l’imballaggio.
L’incontro, che gode del patrocinio dell’Istituto Italiano Imballaggio, si svolgerà il 20 marzo alla Fondazione Golinelli di Bologna, nel distretto produttivo del packaging per eccellenza. Operatori professionali, end-user, fornitori di tecnologie digitali e di automazione si confronteranno sugli sviluppi di uno dei comparti industriali italiani più dinamici e competitivi a livello internazionale. Una sessione formativa sarà dedicata agli studenti, nell’ottica di un continuo allineamento tra evoluzione delle tecnologie e richiesta di nuove competenze professionali.
La tavola rotonda rappresenta la terza delle quattro tappe di avvicinamento a SPS Italia. La manifestazione, prima di fermarsi a Parma dal 28 al 30 maggio, percorre l’Italia con incontri itineranti nei distretti e nelle regioni per entrare in diretto contatto con le imprese, le istituzioni del territorio e condividere esperienze di innovazione
La prossima tappa in calendario sarà a Torino, 10 aprile – CNH Industrial Village
“Non solo robotica: l’evoluzione delle tecnologie e delle competenze nei settori Automotive e Aerospace”
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